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基于改性環氧樹脂各向異性導電膠的研究

發布時間:2020-12-15 11:34
  隨著電子器件越來越小型化、高精密化和高性能化,傳統的錫焊焊接技術已無法滿足微電子封裝的要求。各向異性導電膠作為新型電子封裝粘接材料應時而生。與傳統的錫焊材料相比,各向異性導電膠有著環境友好、粘接間距小、操作工藝簡單和加工溫度低等不可替代的優勢。但目前市售的各向異性導電膠仍存在諸多問題,如:無法長期穩定存儲、環氧樹脂耐沖擊性差、以及高溫或高濕環境下的長期穩定性差。因此高性能各向異性導電膠的研制對電子封裝技術乃至整個電子器件行業的發展至關重要。基于上述存在的問題,本論文對目前的各向異性導電膠進行了改進,以得到力學性能和導電性均良好的各向異性導電膠。主要研究內容有:(1)對環氧樹脂的韌性改進以增加其力學性能:環氧樹脂作為各向異性導電膠主要的粘接基體一般表現出較脆的性質和較低的韌性。兩親性嵌段共聚物能在環氧樹脂基體中自組裝成不同形貌的微結構,這些微結構能在環氧樹脂受到沖擊和外力作用時吸收能量從而達到增加環氧樹脂韌性的目的。本文通過用不同長度的聚乙二醇單甲醚(PEO,Mw=200,500,1000,2000,4000)與端羧基丁腈橡膠(CTBN)接枝,然后用于改性環氧樹脂。研究發現PEO分子量大... 

【文章來源】:哈爾濱工業大學黑龍江省 211工程院校 985工程院校

【文章頁數】:65 頁

【學位級別】:碩士

【部分圖文】:

基于改性環氧樹脂各向異性導電膠的研究


體系導電率隨導電填料填充比例變化示意圖

工藝流程圖,液晶,機理,工藝流程


哈爾濱工業大學工程碩士學位論文-4-熱壓完成后的器件放入100℃的烘箱處理1h。后處理的作用一方面可以減少固化后膠體內存在的應力集中和內應力;另一方面由于熱壓時間極短,后處理還可以使在熱壓過程中沒來得及固化的膠體進一步固化,提高粘接的穩定性。圖1-2導電機理與液晶封裝的主要工藝流程1.1.3各向異性導電膠的應用各向異性導電膠還可以分為膜狀各向異性導電膠(ACF)和膠狀各向異性導電膠(AnisotropicConductivePastes,ACP),ACF與ACP工作原理相同,只是可以粘接的器件有所不同。ACF是成卷供應,膜與膜之間用保護膜隔開,以免ACF本身發生粘連,ACP是膏狀的液體。ACF與ACP兩種導電膠最大的區別在于使用方式不同,ACP采用滴或涂刷的方式進行使用,ACF需要熱壓的方式使用。ACF優勢在于可以在短時間內實現器件的連接,而且只需簡單的熱壓設備。ACP不易存儲且在大面積熱壓時氣體不易排出、印刷厚度難以均勻控制、導電粒子分布難以控制,因此目前ACP沒有得到快速發展。ACF可以用于倒裝芯片的封裝、電路板的連接、液晶顯示屏的連接等,近來Su-TsaiLu[5]等人分別將ACF和ACP用于超薄柔性芯片的連接,如圖1-3所示,在不同的粘合溫度下組裝,通過四點彎曲測試和90剝離測試。分別研究

基于改性環氧樹脂各向異性導電膠的研究


四點彎曲測試

【參考文獻】:
期刊論文
[1]微納連接技術研究進展[J]. 王尚,田艷紅.  材料科學與工藝. 2017(05)
[2]大粒徑單分散聚合物微球的制備及其在LCD中的應用進展[J]. 周曉英,張光華.  塑料. 2008(05)
[3]交聯PS微球負載納米Ni顆粒的制備及表征[J]. 宋丹,姜煒,周際東,程志鵬,李鳳生.  功能材料. 2008(02)
[4]端羧基丁腈橡膠改性環氧樹脂的結構與性能[J]. 石敏先,黃志雄,酈亞銘,楊國瑞.  高分子材料科學與工程. 2008(02)



本文編號:2918197

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